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近日，國(guó)務(wù)院國(guó)資委以及北京、無(wú)錫兩地集成電路披露了最新進(jìn)展，國(guó)務(wù)院國(guó)資委黨委委員、副主任王宏志就優(yōu)化布局推動(dòng)構(gòu)建現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系方面明確了五個(gè)重點(diǎn)；北京則已打造總規(guī)模超過500億元的基金集群，大力發(fā)展集成電路等產(chǎn)業(yè)；無(wú)錫方面，總投資243億元的集成電路多項(xiàng)目簽約，另外多企業(yè)和科研院所合作簽約攻關(guān)技術(shù)。

國(guó)務(wù)院國(guó)資委王宏志：健全推動(dòng)集成電路、工業(yè)母機(jī)等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的體制機(jī)制

9月27日，國(guó)務(wù)院國(guó)資委今日召開國(guó)有企業(yè)改革深化提升行動(dòng)2024年第三次專題推進(jìn)會(huì)。在優(yōu)化布局推動(dòng)構(gòu)建現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系方面，國(guó)務(wù)院國(guó)資委黨委委員、副主任王宏志明確了五方面重點(diǎn)。

其一，推動(dòng)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)健康有序發(fā)展。要聚焦新一代信息技術(shù)、人工智能 、航空航天等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和未來(lái)產(chǎn)業(yè)等，因地制宜、因企制宜發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，防止過度競(jìng)爭(zhēng)和“內(nèi)卷”；其二，充分發(fā)揮鏈長(zhǎng)作用。健全推動(dòng)集成電路、工業(yè)母機(jī)、工業(yè)軟件等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的體制機(jī)制，加快打造自主可控的產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈，提升其韌性和安全水平。其三，積極用數(shù)智技術(shù)、綠色技術(shù)改造提升傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)。充分利用人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、5G+等，推動(dòng)制造業(yè)高端化、智能化、綠色化發(fā)展；其四，突出主責(zé)主業(yè)、做強(qiáng)實(shí)業(yè)；其五，加大戰(zhàn)略性重組、專業(yè)化整合和前瞻性布局力度。圍繞新技術(shù)、新領(lǐng)域、新賽道開展更多高質(zhì)量并購(gòu)，做好并購(gòu)重組后整合融合等。

聚焦集成電路等產(chǎn)業(yè)，北京亦莊完善總規(guī)模超過500億元的基金集群

近日，兩只新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展平行基金在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)（北京亦莊、經(jīng)開區(qū)）正式設(shè)立，該基金由亦莊國(guó)投、工銀投資、交銀投資共同設(shè)立，總規(guī)模200億元。據(jù)北京亦莊公眾號(hào)消息，目前北京已打造總規(guī)模超過500億元的基金集群。北京經(jīng)開區(qū)有關(guān)負(fù)責(zé)人表示，近年來(lái)，經(jīng)開區(qū)積極承擔(dān)國(guó)家戰(zhàn)略任務(wù)，深入落實(shí)市委市政府決策部署，形成高端汽車和新能源智能汽車、生物技術(shù)和大健康、新一代信息技術(shù)、機(jī)器人和智能制造四大主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)，并在全市率先全面布局未來(lái)信息、未來(lái)健康、未來(lái)制造、未來(lái)能源、未來(lái)材料、未來(lái)空間六大未來(lái)產(chǎn)業(yè)，全力打造集成電路產(chǎn)業(yè)自主技術(shù)高地、人工智能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地和未來(lái)產(chǎn)業(yè)策源高地。

目前，經(jīng)開區(qū)已聚集了200多家集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)，2024年上半年產(chǎn)值突破400億元，形成了以中芯國(guó)際、北方華創(chuàng)為龍頭，涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、裝備、零部件等環(huán)節(jié)的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈，構(gòu)建了全國(guó)裝備產(chǎn)業(yè)集群規(guī)模最大、制造能力最強(qiáng)、工藝平臺(tái)最全、自主可控水平最高、體制創(chuàng)新成果顯著的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)。9月19日，國(guó)內(nèi)EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）龍頭企業(yè)華大九天全資子公司北京華大九天工業(yè)軟件研究院有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華大九天工業(yè)軟件研究院”）也正式入駐北京亦莊。

9月16日，米格實(shí)驗(yàn)室與北京市集成電路重大項(xiàng)目辦公室完成戰(zhàn)略簽約，雙方將圍繞集成電路制造與研發(fā)設(shè)計(jì)服務(wù)一體化發(fā)展領(lǐng)域展開合作，共同建設(shè)集成電路測(cè)試驗(yàn)證共享技術(shù)平臺(tái)。公開資料顯示，米格實(shí)驗(yàn)室是一家專注于材料和半導(dǎo)體領(lǐng)域，為客戶提供檢測(cè)與加工服務(wù)的專精特新企業(yè)，核心團(tuán)隊(duì)成員來(lái)自中科院，服務(wù)覆蓋SEMI檢測(cè)、電鏡檢測(cè)、材料分析、微納加工等10大技術(shù)模塊，500多項(xiàng)檢測(cè)技術(shù)，特別是先進(jìn)工藝制程材料檢測(cè)、集成電路SEMI檢測(cè)認(rèn)證、失效分析等方面具有較強(qiáng)優(yōu)勢(shì)。

近日，北京市委宣傳部在相關(guān)新聞發(fā)布會(huì)中表示，上半年，中芯京城、長(zhǎng)鑫集電產(chǎn)能提升一倍以上，集成電路裝備規(guī)模穩(wěn)居全國(guó)首位，產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)值實(shí)現(xiàn)428億元，同比增長(zhǎng)48.5%等；提升國(guó)家信創(chuàng)基地集聚效能，新落地中國(guó)通用大數(shù)據(jù)、中興北方總部、雄帝北方總部等47個(gè)項(xiàng)目，企業(yè)落地?cái)?shù)和產(chǎn)出貢獻(xiàn)增長(zhǎng)率同比均增長(zhǎng)超30%，建成國(guó)內(nèi)自主可控度最高的“CPU+操作系統(tǒng)+數(shù)據(jù)庫(kù)”安全底座。打造數(shù)據(jù)基礎(chǔ)制度先行區(qū)和全域人工智能之城，投用人工智能訓(xùn)練基地，推動(dòng)全市首個(gè)大規(guī)模存儲(chǔ)數(shù)據(jù)中心轉(zhuǎn)型為算力中心，智算總規(guī)模達(dá)5000P，率先落地監(jiān)管沙盒機(jī)制，匯聚25家企業(yè)30余個(gè)大模型高質(zhì)量數(shù)據(jù)集。

無(wú)錫：總投資243億元的45個(gè)重點(diǎn)項(xiàng)目簽約，多企業(yè)和科研院所合作簽約攻關(guān)技術(shù)

9月25日，2024集成電路（無(wú)錫）創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)暨中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)在無(wú)錫召開。開幕式上，45個(gè)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目簽約，總投資243億元，涉及晶圓制造、封測(cè)、集成電路裝備、半導(dǎo)體材料等多個(gè)領(lǐng)域，為無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展再添澎湃動(dòng)能。

集成電路是無(wú)錫“465”現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)集群的地標(biāo)產(chǎn)業(yè)之一。2023年，無(wú)錫集成電路規(guī)上產(chǎn)業(yè)規(guī)模超2400億元，今年1—7月，無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)營(yíng)收增長(zhǎng)15.3%，全市現(xiàn)有集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上重點(diǎn)企業(yè)超600家，擁有涵蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試以及裝備材料在內(nèi)的完整產(chǎn)業(yè)鏈，其中設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模占“核心三業(yè)”比重5年實(shí)現(xiàn)翻番，封裝測(cè)試技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模均全國(guó)領(lǐng)先，同時(shí)在薄膜沉積、智能檢測(cè)、化學(xué)試劑等關(guān)鍵裝備材料領(lǐng)域不斷實(shí)現(xiàn)突破。

另外值得一提的是，開幕式上，國(guó)內(nèi)首條光子芯片中試線——上海交通大學(xué)無(wú)錫光子芯片研究院光子芯片中試線、東南大學(xué)微納系統(tǒng)國(guó)際創(chuàng)新中心正式啟用，江蘇無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)母基金、無(wú)錫半導(dǎo)體裝備與關(guān)鍵零部件創(chuàng)新中心揭牌，《2024年全球及中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)報(bào)告》發(fā)布。

此外，9月25日“火炬科企對(duì)接”集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)會(huì)也在無(wú)錫舉行。據(jù)悉，“火炬科企對(duì)接”集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)會(huì)聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)，搭建了優(yōu)質(zhì)科技企業(yè)、科技成果與國(guó)家高新區(qū)深入對(duì)接的平臺(tái)，支持國(guó)家高新區(qū)跨區(qū)域交流合作，助力集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

推進(jìn)會(huì)上，北京大學(xué)無(wú)錫EDA研究院、華進(jìn)半導(dǎo)體、邑文電子、西安交通大學(xué)等科研院所和企業(yè)進(jìn)行了集成電路產(chǎn)業(yè)科技成果發(fā)布對(duì)接；華潤(rùn)上華、華潤(rùn)華晶、中微晶園、微導(dǎo)納米與中國(guó)科學(xué)院聲學(xué)研究所、復(fù)旦大學(xué)工程與應(yīng)用技術(shù)研究院、上海交通大學(xué)電子信息與電氣工程學(xué)院、復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院進(jìn)行了長(zhǎng)三角科技創(chuàng)新共同體聯(lián)合攻關(guān)簽約。