SH-110-II2D錫膏測厚儀
功 能: 1.測量錫膏厚度:計(jì)算方形、不規(guī)則多邊形、圓形錫膏面積和體積。 2.檢查幾何形狀、X軸間距、Y軸間距和兩線夾角，零件腳共平面度 3.影像捕捉、處理；S.P.C分析、報(bào)表輸出 量測原理： 非接觸激光測度儀由專用激光器產(chǎn)生線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標(biāo)上，由于待測與基板存在 高度差，此時(shí)觀測到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測到的落差 計(jì)算出待測目標(biāo)與周圍基板存在高度差，從而實(shí)現(xiàn)非接觸式的快速測量。 軟件介紹： 1.視頻觀察、圖像保存、厚度測量、數(shù)據(jù)記錄、背景光、激光亮度控制、面積（方形、不規(guī)則多邊形、圓 形）/體積/間距/（X軸、Y軸）/夾角測量，可記憶24條生產(chǎn)線任意數(shù)量產(chǎn)品。 2.根據(jù)的產(chǎn)品、生產(chǎn)線和日期范圍進(jìn)行數(shù)據(jù)查詢、修改、刪除、導(dǎo)出（文本和Excel表格）、打印，能統(tǒng)計(jì)平均值、最大值、最小值、方差、標(biāo)準(zhǔn)差、不良數(shù)、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可繪制、預(yù)覽、打印X-BAR管制圖和R管制圖（其中的管制參數(shù)可自行設(shè)定） 技術(shù)參數(shù)：
測量原理：非接觸式、激光束 平臺(tái)：大理石平臺(tái)，機(jī)座不可以移動(dòng) 測量精度 ±0.002mm 重復(fù)測量精度:±0.004mm 基座尺寸:320mm×500mm×360mm 系統(tǒng)尺寸: L320mm×W500mm×H360mm 光學(xué)放大倍率:25x～110x（5檔可調(diào)） 照明系統(tǒng):可調(diào)亮度環(huán)形LED光源（PC控制亮度） 測量光源:高精度紅色激光線 測量軟件:SH-110-2D/HSPC1000（Windows2000/XP平臺(tái)）
錫膏測厚儀
錫膏測厚儀
錫膏測厚儀特點(diǎn)：
● 天然花崗巖：穩(wěn)定性高，不會(huì)變形，可長時(shí)間使用不需停機(jī)校正
● 線性馬達(dá)：維修保養(yǎng)容易，且沒有螺桿傳輸?shù)哪ズ膯栴}
● 分辨率高達(dá)20um;掃描速度64cm2/sec是業(yè)界在高分辨率時(shí),可100%
全檢且能有最快檢測速度的三維錫膏檢測設(shè)備。
● 實(shí)板330mm×150mm的檢測時(shí)間為20秒
● 利用干涉條紋所衍生的三相位移算法可精確計(jì)算錫膏高度、面積、
體積、偏移與短路
● 克服基板彎曲問題
● 簡易明了的操作接口
● 簡易快速的轉(zhuǎn)文件程序制作
錫膏測厚儀技術(shù)參數(shù)
外觀尺寸 216cm×116cm×137cm（h×w×d）
重量 1200kg
空氣壓力 3-4kgf/cm2
電源 AC200-240V,50/60Hz,15amps
控制系統(tǒng) AC linear servo motor with resolution 0.5 micros
傳輸帶速度 300mm/sec
傳輸帶高度 890-965mm
可量測的PCB尺寸 510×450mm
PCB板厚 0.2-7.0mm
PCB板邊緣預(yù)留間隙 Top2.5mm Bottom3.8mm
錫膏測厚儀掃描速度 64cm2/sec
定位點(diǎn)搜尋 <4seconds
XY相素分辨率 20um
Z軸（高度） 1.225um
板彎限制 <2mm for each scan width 42mm
可量測高度范圍 450um
高度重現(xiàn)性 3um
體積重現(xiàn)性 ±3%
高度精確性 5um
以上為錫膏測厚儀的標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型參數(shù)，如果您有特殊要求，我們會(huì)按照您的要求給您設(shè)計(jì)最適合的方案。
售后服務(wù)承諾：
本產(chǎn)品免費(fèi)送貨上門，免費(fèi)對(duì)客戶方的操作人員進(jìn)行專業(yè)的培訓(xùn)，產(chǎn)品完全免費(fèi)保修一年，終身服務(wù)。
JT-30003D錫膏測厚儀 3D錫膏厚度測試儀
特點(diǎn):
人性化UI、簡易操作、編程簡單；
全自動(dòng)測量錫膏厚度、面積、體積；
強(qiáng)大的自動(dòng)對(duì)焦功能，克服板彎問題；
自動(dòng)對(duì)位，找Mark點(diǎn)；
強(qiáng)大的3D圖像處理功能；
全面的SPC分析功能,自動(dòng)生成報(bào)表;
夾具自動(dòng)夾板功能；
參數(shù):
型號(hào)規(guī)格： JT-3000
測試原理： 非接觸式,激光束
測量光源： 650nm紅色激光線
測量精度： 0.001mm
重復(fù)精度： ±0.002mm
測量高度： 0-1000um
視野FOV： 6.0mmx4.8mm（分辨率1600*1200）
最大PCB尺寸: 400mmX300mm
掃描速度 ： 100fps,間距分5、10、15um三檔
運(yùn)動(dòng)速度： 0-120mm/s，自動(dòng)夾PCB板
對(duì)焦方式： 自動(dòng)對(duì)焦，克服板彎問題
PCB平面修正: 三點(diǎn)參照修正傾斜和扭曲
測量結(jié)果: 厚度、面積、體積，可導(dǎo)出Excel檔
3D模式： 任意角度旋轉(zhuǎn)、縮放，XYZ三維刻度
操作系統(tǒng)： Windows XP/Windows 7
外形尺寸： 800mm(L)X650mm(W)X460mm(H)
重量: 75kg
電源: AC100-240V 50/60Hz
錫膏測厚儀
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| 特點(diǎn)與優(yōu)勢:
重復(fù)精度:
機(jī)器配置: 標(biāo)準(zhǔn)UP3500系統(tǒng)，包括以下部分： 激光測量系統(tǒng)：
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建甌錫膏測厚儀 錫膏厚度測量儀什么牌子好
2D錫膏測厚儀SH2000精密型厚度測試儀一、技術(shù)參數(shù)測量原理 ：非接觸式，激光線 測量精度：±0.002mm 重復(fù)測量精度：±0.004mm 基座尺寸：324mmX320mm 移動(dòng)平臺(tái)：X，Y電磁鎖閉平臺(tái)，附微調(diào)把手 移動(dòng)平臺(tái)尺寸 ：320mmX320mm 移動(dòng)平臺(tái)行程：230mmX200mm 影像系統(tǒng)：高清彩色CCD攝像頭 光學(xué)放大倍率：30－110X (5檔可調(diào)) 測量光線 ：可低至5µm高精度激光束 電源：95-265V AC, 50-60Hz 系統(tǒng)尺寸：372(L)X557(W)X462(H)mm 系統(tǒng)重量：約30Kg(不含電腦重量)照明系統(tǒng)：高亮度環(huán)形LED光源 (電腦控制亮度調(diào)節(jié)) 測量軟件： SH2000/DataSPC (Windows 2000/XP) 軟件語言：簡體中文，繁體中文，英文本機(jī)采用美國制造的精密激光線發(fā)生器，最細(xì)線粗可達(dá)5微米亮度可調(diào)整，是目前同類系統(tǒng)使用的最細(xì)激光線，保證了測量的精度和穩(wěn)定性. 軟件有英文版，簡體中文版。二、應(yīng)用領(lǐng)域：錫膏厚度測量面積，體積，間距，角度，長度，寬度，園弧，不規(guī)則形狀等所有幾何測量錫膏厚度，PCB板上油墨，線路，焊盤高度，尺寸測量，零件腳共平面度測量影像捕捉，視頻處理，文件管理SPC，CPK， CP統(tǒng)計(jì)，分析，報(bào)表輸出三、基本配置：測厚儀主機(jī) 主機(jī)控制盒品牌電腦 17〞液晶顯示器厚度校正規(guī) 網(wǎng)格長度校正規(guī)軟件驅(qū)動(dòng)U盤 驅(qū)動(dòng)程序光盤備份四、應(yīng)用背景：隨著SMT PCBA中裝配的元件越來越小，元件裝配密度越來越大，焊點(diǎn)變得越來越小。在焊接好的電路板上產(chǎn)生的缺陷有70%其實(shí)是來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏 測厚機(jī)可以有效地在印刷制程中發(fā)現(xiàn)潛在的不良，提供有效的SPC制程控制數(shù)據(jù)，使最終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競爭日趨激烈，產(chǎn)生缺陷越多意 味著利潤的損失，甚至導(dǎo)致虧損。越來越多的公司在發(fā)單給電子制造代工廠時(shí)，對(duì)質(zhì)量制程控制要求越來越嚴(yán)格，通常都會(huì)要求代工廠有該類設(shè)備，擁有有效控制錫 膏印刷過程的能力。精密型錫膏測厚儀SH2000也可以用于其他行業(yè)，對(duì)10mm高度以內(nèi)物體或零件進(jìn)行精密的非接觸式測量，可測量長寬高，幾何尺寸，如圓弧，角度，平行線，面積，體積等等。如在精密機(jī)械工業(yè)中測量精密零件，生物結(jié)果分析中，凝結(jié)塊的幾何尺寸等。五、錫膏測厚機(jī)的工作原理非接觸式激光測厚儀由專用的激光器產(chǎn)生很細(xì)的線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標(biāo)上，由于待測目標(biāo)與周圍基板存在高度差，此時(shí)觀測到的目標(biāo)和基板上的 激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測到的落差計(jì)算出待測目標(biāo)與周圍基板存在的高度差，從而實(shí)現(xiàn)非接觸式的快速測量。
特點(diǎn)：1、采用高精度光柵尺為測量基準(zhǔn)，測量結(jié)果穩(wěn)定準(zhǔn)確光柵尺有分辨率高、穩(wěn)定不變、抗干擾等優(yōu)點(diǎn)。2、鏡頭可以連續(xù)無級(jí)變倍且放大倍率高視野縮放自如，測量定點(diǎn)準(zhǔn)確。高放大倍率能有效提高精度和分辨率，而且適合細(xì)間距IC和CSP等（可測間距小于0.2mm的元件）。3、誤差來源少，穩(wěn)定可靠使用相對(duì)法消除誤差，見誤差分析表。另有平均值功能可以有效減少誤差。采用光柵尺為固定基準(zhǔn)；采用耐磨且不易變形的花崗巖平臺(tái)；一體的機(jī)座，穩(wěn)重抗震；雙滾柱Z軸滑軌，壽命長且精度保持性好。4、可方便地補(bǔ)償銅箔和阻焊膜厚度誤差5、量程大6、同時(shí)監(jiān)控?cái)?shù)條生產(chǎn)線7、完善的統(tǒng)計(jì)功能，直觀的圖表自動(dòng)判斷合格與否，每個(gè)產(chǎn)品可以有獨(dú)立的判斷標(biāo)準(zhǔn)和選項(xiàng)設(shè)置。有平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、Cpk、不良率、分布圖、走勢圖、Xbar-R圖等自動(dòng)計(jì)算功能，可自動(dòng)生成完善的報(bào)表，數(shù)據(jù)可按Excel格式輸出。8、操作簡便9、用途廣，測量范圍大可用于半導(dǎo)體、點(diǎn)膠、BGA焊球、精密零件等。臺(tái)面尺寸大，可測量大尺寸產(chǎn)品。錫膏測厚儀REALZ-3000說明:SolderPasteThicknessMeasureSystem錫膏測厚儀規(guī)格與參數(shù):量程:35mm(70mm可選)最大測量目標(biāo)高度:55mm(90mm可選)分辨率:1UM(0.4Mil)機(jī)器精度:6UM(全量程)有效工作臺(tái)面:400*600mm放大倍率:40-560*(2*數(shù)碼)激光器:波長650NM,<30MW>視頻輸出:標(biāo)準(zhǔn)RS232電源:220VAC,50HZ(110V,60HZ可選)重量:50KG外型尺寸:W600*D550*H650mm選件:CRT顯示器(14inch,PAL制)影像捕捉卡(可拍照片及錄影)USB至RS232適配器電腦備注:參數(shù)及外觀如有更新恕不另行通知基本特性:1、采用高精度光柵尺為測量基準(zhǔn)，測量結(jié)果穩(wěn)定準(zhǔn)確2、鏡頭可連續(xù)無級(jí)變倍且放大倍率高。3、誤差來源少，穩(wěn)定可靠。4、可以方便地補(bǔ)償銅箔和阻焊膜厚度誤差。5、可同時(shí)監(jiān)控?cái)?shù)條生產(chǎn)線。6、完善的統(tǒng)計(jì)功能，直觀的圖表。7、操作簡便，測量范圍廣。8、可用于半導(dǎo)體，點(diǎn)膠，BGA焊球，精密零件。
GAM 70 非接觸式錫膏測厚機(jī)針對(duì)Fine Pitch高度成長、印刷技術(shù)提升、精密度要求下之品質(zhì)管理。防止因印刷制造過程各種不良情形，例如：Bridging、印刷位置偏差及錫膏性缺失。非接觸式、非破壞性量測。操作簡單、快速，取得印刷性資料。制程能力分析，提供SMT線上品質(zhì)控管！竟δ堋苛繙y印刷錫膏厚度、長度、高度、間距提供厚度分布數(shù)值參考不同截面積厚度分析可計(jì)算被測物之面積、體積等資料提供各種SPC統(tǒng)計(jì)分析圖表【適用部品 】錫道銅箔印刷面各式厚度量測數(shù)值取得統(tǒng)計(jì)分析【管制圖表打印】．R管制圖表顯示及打印。Cp, Cpk, Cpm等制程能力指標(biāo)系統(tǒng)。【量測操作畫面】全屏幕呈像。取樣容易。操作簡易。各項(xiàng)量測數(shù)值即時(shí)顯示！竞穸确植紙D表】各類厚度分布圖表顯示打印。所有量測顯示打印。厚度分布百分比統(tǒng)計(jì)。【產(chǎn)品規(guī)格】 可視范圍 (mm) 4.55×3.5 mm2 倍率 ×50 ×90 臺(tái)面尺寸W×L(mm) 350×265 mm2 重復(fù)精度(mm) ±0.0035 檢查方式 Laser Vision 顯示器 15" LCD 鏡頭 彩色CCD讀取圖像鏡頭組 照明 環(huán)形LED白光照明燈具 對(duì)焦 粗/微調(diào)對(duì)焦裝置 電源 110V.60Hz / 220V.50Hz 尺寸 L×W×H(mm) 350×400×350 mm3 重量 30 kg
精密型3D錫膏厚度測試儀功能特點(diǎn) 3D掃描測量3D模擬重組PCB多區(qū)域編程掃描自動(dòng)化、重復(fù)性測量X、Y大范圍掃描Z軸伺服，軟件校正板彎自動(dòng)補(bǔ)償五檔倍數(shù)調(diào)節(jié)強(qiáng)大SPC功能產(chǎn)品及產(chǎn)線管理自動(dòng)分析提取錫膏人性化操作基本原理 應(yīng)用范圍 錫膏厚度、外形測量 芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形狀測量 鋼網(wǎng)、通孔之尺寸及形狀測量PCB焊盤，圖案，絲印之厚度及形狀測量IC封裝，空PCB變形測量 其它3D量測、檢查、分析解決方案規(guī)格參數(shù)工作平臺(tái)可測量最大PCB:390*300mm測量模式單點(diǎn)高度測量選框內(nèi)平均高度測量XY掃描范圍：390*300mm3D視野自動(dòng)高度測量其它尺寸工作平臺(tái)可訂制可編程，多區(qū)域3D自動(dòng)高度測量可編程，平面幾何測量測量光源精密紅色激光線，亮度可調(diào)3D模式3D模擬圖照明光源高亮白色LED燈圈，亮度可調(diào)SPC模式X-Bar R chartXY掃描間距10μm-50μm可設(shè)定直方圖分析：Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk掃描速度60FPS數(shù)據(jù)分析，全SPC功能掃描范圍任意設(shè)定，最大390*300mm資料導(dǎo)出，預(yù)覽，打印XY移動(dòng)速度可調(diào)，最大35mm/s產(chǎn)品，產(chǎn)線，數(shù)據(jù)分析，管理高度分辨率最高1μm其它功能Z軸板彎自動(dòng)補(bǔ)償重復(fù)測量精度2μm軟件板彎補(bǔ)償鏡頭放大倍數(shù)20X-110X，5檔可調(diào)測量產(chǎn)品，生產(chǎn)線管理測量數(shù)據(jù)密度130萬像素/1680*1024參數(shù)校正，密碼保護(hù)Z軸板彎補(bǔ)償10mm選框記憶工作電源110V 60HZ/220V 50HZ ACPC及操作系統(tǒng)雙核高速CPU+獨(dú)立顯卡設(shè)備尺寸870*650*450mmWindows XP自動(dòng)功能可編程，自動(dòng)重復(fù)測量設(shè)備重量55KG1鍵到設(shè)定位置指示燈與按鍵紅黃綠指示燈緊急停止開關(guān)自動(dòng)測量蜂鳴報(bào)警器軟件操作界面輔助測量軟件
SV‖-460SUNMENTA錫膏測厚儀
AV-810錫膏測厚儀
適用：●各種厚度、寬度與長度的測量與統(tǒng)計(jì)分析；●錫膏印刷制程品管的檢查；●錫膏印刷成型后的尺寸量測；●在允許測量范圍內(nèi)同樣適用與其它物品的測量與檢驗(yàn)；功能：●測量厚度、長度、寬度、間距、直徑、角度；●提供高度分布數(shù)值；●不同錫膏厚度的分析與控制；●測量結(jié)果的單點(diǎn)及多點(diǎn)列表；●X-Bar管制圖，Range管制圖；●Cp，Cpk管制圖及統(tǒng)計(jì)報(bào)表。
參數(shù)規(guī)格：測量原理：非接觸紅外線雷射光源可視范圍：6.4 X 5.1 mm工作臺(tái)尺寸：400×400mm解析度：0.005 mm重復(fù)測量精度：0.001mm相機(jī)：200萬（CCD相機(jī)）高色素彩色相機(jī)檢測范圍：高度, 長度, 角度, 圓周電腦：Intel Duo Core, Windows O/S光源：LED單位：Inch, mm, mils, Microns統(tǒng)計(jì)表：X-Bar, Range, Cp, Cpk電源：AC 200V ~ 240V, single phase, 50/60Hz,環(huán)境：溫度 : 10 ~ 40°C , 濕度 : 30 ~ 80% RH尺寸 (WxDxH)：900x900x600mm(35.4x43.3x23.6inch)
(REAL Z 3000A)進(jìn)口錫膏測厚儀(REAL Z 3000A)
| 項(xiàng) 目 | 參 數(shù) | 備 注 |
| 測量原理 | 相對(duì)法，光柵尺基準(zhǔn) | 實(shí)時(shí)校準(zhǔn) |
| 分辨率 | 0.001 mm | |
| 絕對(duì)精度 | ≤0.003％ | 全量程 |
| 重復(fù)精度 | ≤0.01％ | 全量程 |
| 綠油及銅箔誤差補(bǔ)償 | 支持 | |
| PCB變形誤差消除 | 支持 | |
| 量程 | 30 mm | |
| 光學(xué)放大倍率 | 50 - 360X 連續(xù)無級(jí)變倍 | |
| 視場 | 10 x 7.5 - 1.2 x 0.8 mm 按需調(diào)節(jié) | |
| 最大可容納PCB | 400 x 600 mm | 耐磨不產(chǎn)生靜電花崗石平臺(tái) |
| 最小可測量元件 | 0201、01005，0.2mm細(xì)間距IC、BGA/CSP | |
| 照明光顏色 | 白色、綠色、藍(lán)色和全關(guān)閉可切換 | 適應(yīng)各種顏色PCB |
| 照明光源壽命 | ≥ 100萬小時(shí) | LED長壽命光源 |
| 激光器波長及功率 | 650nm，微功率<5mW | |
| 激光器壽命 | 比沒有待機(jī)功能的激光器長5 - 10倍 | |
| 視頻輸出接口 | USB | |
| 視頻分辨率 | 640 x 480 | 1280x960高清可選 |
| 視頻總像素 | 30萬 | 130萬可選 |
| 視頻類型 | 彩色圖像 | |
| 多生產(chǎn)線共享 | 支持 | |
| SPC統(tǒng)計(jì)功能 | 不良判斷，平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、Cpk、不良率、分布圖、走勢圖、X bar-R控制圖等 | 面積、覆蓋率、體積、重量超標(biāo)判斷可選 |
| 電源與功耗 | 通過USB接口供電，2.5W小功耗 | |
| 熱拔插 | 支持 | 斷電不丟失測量數(shù)據(jù) |
| 重量與外形 | 60kg， W600 x D550 x H650 mm |
| 硬件 | CPU：Intel P4 1.4G以上2G以上推薦） 內(nèi)存：256M以上512M以上推薦） 端口：1個(gè)或以上COM口，2個(gè)或以上USB2.0接口 顯卡：主流品牌，兼容Direct9，32M以上顯存 |
| 操作系統(tǒng) | Microsoft Windows XP |
| 增強(qiáng)測量插件套件： 測長、寬、角度、邊長、面積、覆蓋率、體積、重量的軟件及XY校準(zhǔn)玻璃光柵標(biāo)準(zhǔn)板 |
| 高度校核標(biāo)準(zhǔn)塊 |
| 1280x960高清晰攝像頭 |
GAM-70臺(tái)灣GENITEC錫膏測厚儀GAM-70