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緊固件防松性能振動(dòng)試驗(yàn)機(jī)完全按照iso16130-2015、gb/t 10431-2008、din 65151、junker原理規(guī)定的橫向振動(dòng)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，來(lái)檢測(cè)緊固件在一定頻率和閉環(huán)控制恒定振幅（位移）狀態(tài)條件下，施加橫向動(dòng)態(tài)載荷下的自鎖性能（防松性能）
更新時(shí)間:2024-12-22
自動(dòng)擰緊緊固件防松性能振動(dòng)試驗(yàn)機(jī)完全按照iso16130-2015、gb/t 10431-2008、din 65151、junker原理規(guī)定的橫向振動(dòng)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，來(lái)檢測(cè)緊固件在一定頻率和閉環(huán)控制恒定振幅（位移）狀態(tài)條件下，施加橫向動(dòng)態(tài)載荷下的自鎖性能（防松性能）
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全自動(dòng)擰緊橫向振動(dòng)測(cè)試設(shè)備完全按照iso16130-2015、gb/t 10431-2008、din 65151、junker原理規(guī)定的橫向振動(dòng)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，來(lái)檢測(cè)緊固件在一定頻率和閉環(huán)控制恒定振幅（位移）狀態(tài)條件下，施加橫向動(dòng)態(tài)載荷下的自鎖性能（防松性能）
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微機(jī)控制全自動(dòng)擰緊橫向振動(dòng)測(cè)試設(shè)備完全按照iso16130-2015、gb/t 10431-2008、din 65151、junker原理規(guī)定的橫向振動(dòng)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，來(lái)檢測(cè)緊固件在一定頻率和閉環(huán)控制恒定振幅（位移）狀態(tài)條件下，施加橫向動(dòng)態(tài)載荷下的自鎖性能（防松性能）
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計(jì)算機(jī)控制全自動(dòng)擰緊橫向振動(dòng)測(cè)試設(shè)備完全按照iso16130-2015、gb/t 10431-2008、din 65151、junker原理規(guī)定的橫向振動(dòng)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，來(lái)檢測(cè)緊固件在一定頻率和閉環(huán)控制恒定振幅（位移）狀態(tài)條件下，施加橫向動(dòng)態(tài)載荷下的自鎖性能（防松性能）
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電腦控制全自動(dòng)擰緊橫向振動(dòng)測(cè)試設(shè)備完全按照iso16130-2015、gb/t 10431-2008、din 65151、junker原理規(guī)定的橫向振動(dòng)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，來(lái)檢測(cè)緊固件在一定頻率和閉環(huán)控制恒定振幅（位移）狀態(tài)條件下，施加橫向動(dòng)態(tài)載荷下的自鎖性能（防松性能）
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橡膠啞鈴型試樣制樣機(jī)用于進(jìn)行拉力試驗(yàn)對(duì)橡膠、塑料、薄膜、銅鋁箔等材料標(biāo)準(zhǔn)啞鈴型試樣、褲型試樣、直角撕裂試樣、新月型試樣、長(zhǎng)條形試樣、圓形試樣設(shè)備。
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icc雙工位機(jī)械三輪滾壓強(qiáng)度測(cè)試設(shè)備根據(jù)master 卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡進(jìn)行三輪測(cè)試？ū环诺綑C(jī)器中，測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次，芯片方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5hz，向下的壓力為8n。經(jīng)過(guò)測(cè)試，檢查芯片情況，芯片應(yīng)該是完好無(wú)損且功能正常。
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智能卡雙工位三輪滾壓測(cè)試儀根據(jù)master 卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡進(jìn)行三輪測(cè)試。卡被放到機(jī)器中，測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次，芯片方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5hz，向下的壓力為8n。經(jīng)過(guò)測(cè)試，檢查芯片情況，芯片應(yīng)該是完好無(wú)損且功能正常。
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雙工位三輪往復(fù)循環(huán)測(cè)試儀根據(jù)master 卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡進(jìn)行三輪測(cè)試。卡被放到機(jī)器中，測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次，芯片方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5hz，向下的壓力為8n。經(jīng)過(guò)測(cè)試，檢查芯片情況，芯片應(yīng)該是完好無(wú)損且功能正常。
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識(shí)別卡雙工位三輪往復(fù)滾壓循環(huán)測(cè)試儀根據(jù)master 卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡進(jìn)行三輪測(cè)試？ū环诺綑C(jī)器中，測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次，芯片方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5hz，向下的壓力為8n。經(jīng)過(guò)測(cè)試，檢查芯片情況，芯片應(yīng)該是完好無(wú)損且功能正常。
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芯片卡雙工位機(jī)械三輪強(qiáng)度設(shè)備根據(jù)master 卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡進(jìn)行三輪測(cè)試？ū环诺綑C(jī)器中，測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次，芯片方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5hz，向下的壓力為8n。經(jīng)過(guò)測(cè)試，檢查芯片情況，芯片應(yīng)該是完好無(wú)損且功能正常。
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電腦控制雙軸試驗(yàn)機(jī)特點(diǎn)設(shè)備用途概述微機(jī)控制雙向拉伸試驗(yàn)機(jī)主要用于塑料,金屬薄板,高分子材料的雙軸向靜態(tài)試驗(yàn),也可以用于材料單軸向和雙軸向的力學(xué)性能試驗(yàn)，該試驗(yàn)機(jī)具有框架剛性好，測(cè)試精高的優(yōu)點(diǎn)。
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塑料熔融測(cè)定儀具有全自動(dòng)切料方式，可實(shí)現(xiàn)質(zhì)量法（mfr）和體積法（mvr）兩種測(cè)試方法。全彩色plc觸摸屏，控制軟件可實(shí)現(xiàn)對(duì)參數(shù)的設(shè)定、恒溫控制、切料、計(jì)量校準(zhǔn)、定時(shí)、實(shí)時(shí)溫度曲線(xiàn)和mfr/mvr結(jié)果的顯示。
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微機(jī)控制全自動(dòng)啞鈴型制樣機(jī)該機(jī)符合gb/t1043 gb/t1843 gb/t1040 gbt/8804.2 iso8004.2 iso179*標(biāo)準(zhǔn)和國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，主要用于塑料 有機(jī)玻璃 玻璃鋼 復(fù)合材料及各種非金屬材料的沖擊缺口樣條，拉伸試驗(yàn)啞鈴樣條，壓縮彎曲等標(biāo)準(zhǔn)樣條。
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ic卡觸點(diǎn)三輪測(cè)試儀是把卡被放到機(jī)器中，測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次，芯片方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5hz，向下的壓力為8n。經(jīng)過(guò)測(cè)試，檢查芯片情況，芯片應(yīng)該是完好無(wú)損且功能正常。
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pcb銅箔剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī) 柔性材料剝離強(qiáng)度測(cè)試儀 測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
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橡膠等彈性體啞鈴狀樣條制樣機(jī)將橡膠、塑料、皮革及其他特殊材料沖切成各種標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的試片,供試驗(yàn)時(shí)用,亦可當(dāng)小型沖床使用。
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雙工位三輪滾壓測(cè)試儀根據(jù)master 卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡進(jìn)行三輪測(cè)試？ū环诺綑C(jī)器中，測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次，芯片方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5hz，向下的壓力為8n。經(jīng)過(guò)測(cè)試，檢查芯片情況，芯片應(yīng)該是完好無(wú)損且功能正常。
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帶觸點(diǎn)的集成電路卡雙工位三輪往復(fù)滾壓循環(huán)測(cè)試儀 根據(jù)master 卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡進(jìn)行三輪測(cè)試？ū环诺綑C(jī)器中，測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次，芯片方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5hz，向下的壓力為8n。經(jīng)過(guò)測(cè)試，檢查芯片情況，芯片應(yīng)該是完好無(wú)損且功能正常。
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氣動(dòng)式拉伸試樣沖片機(jī)可通過(guò)配置不同標(biāo)準(zhǔn)類(lèi)型的沖裁刀對(duì)塑料、橡膠、皮革、紙張、織物、金屬薄片等料制作出不同形狀的標(biāo)準(zhǔn)試樣，來(lái)進(jìn)行物理性能或力學(xué)性能測(cè)試實(shí)驗(yàn)。
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三輪滾壓測(cè)試儀是把卡被放到機(jī)器中，測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次，芯片方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5hz，向下的壓力為8n。經(jīng)過(guò)測(cè)試，檢查芯片情況，芯片應(yīng)該是完好無(wú)損且功能正常。
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全自動(dòng)擰緊防松螺母橫向振動(dòng)試驗(yàn)機(jī)完全按照iso16130-2015、gb/t 10431-2008、din 65151、junker原理規(guī)定的橫向振動(dòng)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，來(lái)檢測(cè)緊固件在一定頻率和閉環(huán)控制恒定振幅（位移）狀態(tài)條件下，施加橫向動(dòng)態(tài)載荷下的自鎖性能（防松性能）
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90度膠帶剝離力測(cè)試儀測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
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90度 電動(dòng)式剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
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防松螺母橫向振動(dòng)測(cè)試機(jī)完全按照iso16130-2015、gb/t 10431-2008、din 65151、junker原理規(guī)定的橫向振動(dòng)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，來(lái)檢測(cè)緊固件在一定頻率和閉環(huán)控制恒定振幅（位移）狀態(tài)條件下，施加橫向動(dòng)態(tài)載荷下的自鎖性能（防松性能）
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拉伸試驗(yàn)啞鈴樣條制樣機(jī)主要用于金屬、非金屬塑料管材及板材材料制取標(biāo)準(zhǔn)樣條的一種設(shè)備。
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智能卡動(dòng)態(tài)彎扭測(cè)試儀產(chǎn)品用途:用于檢測(cè)磁條卡，ic芯片卡，集成電路卡，柔性電子標(biāo)簽等卡的彎曲和扭曲性能測(cè)試。
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pcb撓性電路板剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
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ic卡動(dòng)態(tài)彎扭試驗(yàn)機(jī)產(chǎn)品用途:用于檢測(cè)磁條卡，ic芯片卡，集成電路卡，柔性電子標(biāo)簽等卡的彎曲和扭曲性能測(cè)試。
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微機(jī)控制缺口制樣機(jī)主要用于塑料、有機(jī)玻璃、玻璃鋼、復(fù)合材料及各種非金屬材料的沖擊缺口樣條，拉伸試驗(yàn)啞鈴樣條，壓縮彎曲等標(biāo)準(zhǔn)樣條。
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工程塑料啞鈴制樣機(jī)主要用于塑料、有機(jī)玻璃、玻璃鋼、復(fù)合材料及各種非金屬材料的沖擊缺口樣條，拉伸試驗(yàn)啞鈴樣條，壓縮彎曲等標(biāo)準(zhǔn)樣條。
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全自動(dòng)熔體流動(dòng)速率儀采用全自動(dòng)選擇并加載砝碼，并且測(cè)試時(shí)可選擇質(zhì)量法，或體積法，或兩種測(cè)試方法同時(shí)進(jìn)行，并可計(jì)算流動(dòng)速率比。兩種方法均為活塞桿移動(dòng)到某位置時(shí)開(kāi)始測(cè)試。
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pc板上銅箔電路90度剝離試驗(yàn)機(jī) 測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
更新時(shí)間:2024-12-22
智能卡雙工位機(jī)械三輪強(qiáng)度設(shè)備根據(jù)master 卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡進(jìn)行三輪測(cè)試。卡被放到機(jī)器中，測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次，芯片方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5hz，向下的壓力為8n。經(jīng)過(guò)測(cè)試，檢查芯片情況，芯片應(yīng)該是完好無(wú)損且功能正常。
更新時(shí)間:2024-12-22
90度剝離試驗(yàn)機(jī)以90°角度,測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
更新時(shí)間:2024-12-22
覆銅板剝離強(qiáng)度測(cè)試機(jī)測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
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不干膠剝離力平均剝離力測(cè)試機(jī)測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
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塑料氣動(dòng)啞鈴制樣機(jī)將橡膠、塑料、皮革及其他特殊材料沖切成各種標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的試片,供試驗(yàn)時(shí)用,亦可當(dāng)小型沖床使用。
更新時(shí)間:2024-12-22
fpc電路板柔性材料剝離力試驗(yàn)機(jī)測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
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錫箔90度剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
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金屬薄片拉伸樣條氣動(dòng)沖片機(jī)可通過(guò)配置不同標(biāo)準(zhǔn)類(lèi)型的沖裁刀對(duì)塑料、橡膠、皮革、紙張、織物、金屬薄片等料制作出不同形狀的標(biāo)準(zhǔn)試樣，來(lái)進(jìn)行物理性能或力學(xué)性能測(cè)試實(shí)驗(yàn)。
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塑膠流動(dòng)性測(cè)試儀采用全自動(dòng)選擇并加載砝碼，并且測(cè)試時(shí)可選擇質(zhì)量法，或體積法，或兩種測(cè)試方法同時(shí)進(jìn)行，并可計(jì)算流動(dòng)速率比。兩種方法均為活塞桿移動(dòng)到某位置時(shí)開(kāi)始測(cè)試。
更新時(shí)間:2024-12-22
塑膠熔融指數(shù)測(cè)試儀 采用全自動(dòng)選擇并加載砝碼，并且測(cè)試時(shí)可選擇質(zhì)量法，或體積法，或兩種測(cè)試方法同時(shí)進(jìn)行，并可計(jì)算流動(dòng)速率比。兩種方法均為活塞桿移動(dòng)到某位置時(shí)開(kāi)始測(cè)試。
更新時(shí)間:2024-12-22
全自動(dòng)熔體流動(dòng)速率儀采用全自動(dòng)選擇并加載砝碼，并且測(cè)試時(shí)可選擇質(zhì)量法，或體積法，或兩種測(cè)試方法同時(shí)進(jìn)行，并可計(jì)算流動(dòng)速率比。兩種方法均為活塞桿移動(dòng)到某位置時(shí)開(kāi)始測(cè)試。
更新時(shí)間:2024-12-22
液晶顯示全自動(dòng)熔體流動(dòng)速率儀 采用全自動(dòng)選擇并加載砝碼，并且測(cè)試時(shí)可選擇質(zhì)量法，或體積法，或兩種測(cè)試方法同時(shí)進(jìn)行，并可計(jì)算流動(dòng)速率比。兩種方法均為活塞桿移動(dòng)到某位置時(shí)開(kāi)始測(cè)試。
更新時(shí)間:2024-12-22
全自動(dòng)塑料熔體流動(dòng)速率儀采用全自動(dòng)選擇并加載砝碼，并且測(cè)試時(shí)可選擇質(zhì)量法，或體積法，或兩種測(cè)試方法同時(shí)進(jìn)行，并可計(jì)算流動(dòng)速率比。兩種方法均為活塞桿移動(dòng)到某位置時(shí)開(kāi)始測(cè)試。
更新時(shí)間:2024-12-22
全自動(dòng)熔融指數(shù)儀采用全自動(dòng)選擇并加載砝碼，并且測(cè)試時(shí)可選擇質(zhì)量法，或體積法，或兩種測(cè)試方法同時(shí)進(jìn)行，并可計(jì)算流動(dòng)速率比。兩種方法均為活塞桿移動(dòng)到某位置時(shí)開(kāi)始測(cè)試。
更新時(shí)間:2024-12-22
觸摸屏全自動(dòng)熔融指數(shù)儀采用全自動(dòng)選擇并加載砝碼，并且測(cè)試時(shí)可選擇質(zhì)量法，或體積法，或兩種測(cè)試方法同時(shí)進(jìn)行，并可計(jì)算流動(dòng)速率比。兩種方法均為活塞桿移動(dòng)到某位置時(shí)開(kāi)始測(cè)試。
更新時(shí)間:2024-12-22
智能卡彎扭測(cè)試儀產(chǎn)品用途:用于檢測(cè)磁條卡，ic芯片卡，集成電路卡，柔性電子標(biāo)簽等卡的彎曲和扭曲性能測(cè)試。
更新時(shí)間:2024-12-22
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